沉镍金相关论文
化学沉镍／金（ENIG）作为一种印制板表面处理工艺已很成熟，但随着客户对高品质的不断追求，比一般化学沉镍／金更抗环境腐蚀的高磷沉镍／金应运......
在沉镍金工艺中,受设备、环境以及人员等因素的影响,沉镍金板容易出现上锡不良等问题。利用X-Ray、SEM、EDS等分析手段对沉金板上......
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随着印制电路板不断向轻、薄、短小高密度方向发展,其中化镍浸金是一种能满足大多数的组装要求的可行的表面涂层。在生产过程中出......
