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丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料(ABS)作为目前应用最广泛的通用塑料之一,其应用范围和需求量均较为广泛。为了使ABS兼具塑料和金属的优......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
HDI产品激光直接打铜(LDD)工艺对铜厚、棕化效果要求苛刻,否则易出现激光钻孔不良的问题.文章通过树脂材料对比、铜箔型号对比、棕......
讨论了造成孔壁空洞的几种原因,主要集中在掩膜与孔壁空洞的联系.另外还讨论了直接电镀技术在解决孔壁空洞上的应用.......
介绍同时具有除油、微蚀和防氧化三重功效的一步法干膜前处理液ST-10的组成、工艺及其性能.......
介绍有机铜体系的铜面粗化剂RA-100的工作原理、工艺及其性能。...
主要介绍VF填孔添加剂在电镀填孔中的应用，包括工作原理、流程设计、工艺参数、．电镀效果和影响填孔效果的因素。......
在PCB加工中激光钻盲微孔，因激光能量控制不稳定，会产生飞溅铜附着于孔口边缘，形成悬铜，如果这种悬铜不及时根除，势必会影响到后续工序......
先采用体积分数为0%40%的二乙二醇单乙米醋酸酯溶液对ABS塑料进行溶胀,再采用无铬KMnO4-H2SO4-PO43-体系进行微蚀,最后进行化学镀......
文章介绍了混合金属基板OSP及选择合适的微蚀剂能有效抑制贾凡尼效应,防止因贾凡尼效应而引起的品质隐患,杜绝金面变色;同时介绍了......
介绍了工程塑料表面两步法化学镀金工艺:先进行化学镀镍,然后利用镍和金的置换反应化学镀金.通过讨论温度、pH对镀层的影响,确定最......
文章运用正交实验法对沉铜前处理中的微蚀工艺参数进行了分析,确定了得出了影响微蚀速率的主要因素,得出了最佳生产条件。最后做出......
为研究过硫酸盐/硫酸体系微蚀的最佳工艺条件,通过静态腐蚀速率测定法,对该体系的微蚀液组成和操作温度等微蚀条件进行了研究,实验......
印制电路板层与层之间的无空洞、无缝隙铜互连技术成为其制造技术中的关键问题。与高铜低酸体系相比,高酸低铜体系具有更好的分散......
采用污染性较低的MnO2–H2SO4–Na5P3O10体系,在60°C下对ABS塑料基板微蚀10 min。通过测量体系的氧化还原电位和可溶四价锰离子浓......
采用由磷酸、硫酸、二氧化锰组成的微蚀液对ABS工程塑料表面进行微蚀。通过测量开路电位,分析了微蚀液的组成与其氧化能力的关系。......
聚碳酸酯(PC)、聚丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)和聚酰亚胺(PI)是常用的三种工程塑料。由于具有电绝缘性、耐冲击性和装饰性等......
由于沉镍金工艺存在有黑盘的缺陷,所以一些板件的表面处理兼有沉镍金和OSP,即选择性沉金;在进行OSP表面处理时,OSP面需要先进行微......
采用无铬、低污染的MnO2–H2SO4–H2O体系对PC(聚碳酸酯塑料)表面进行微蚀。以微蚀后PC基板的表面形貌、水接触角及其与铜层间的粘......
主要从HDI系统板板面露基材的几种情形进行原因分析,针对不同异常情形给出相应的改善方法及预防措施,重点强调铜箔质量问题引起的......
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