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新型白光LED的制备及其性能研究
本文主要针对传统白光LED封装技术的缺陷以及倒装LED芯片的发光特点,以提高白光LED发光效率和降低成本为目的,对白光LED的封装结构......
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倒装芯片
漏蓝光
低成本
低热阻
小尺寸
芯片级白光LED
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