激光成孔相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

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学位

激光成孔多重反射等离子体电磁扩散效应成孔质量

高密度互连技术及HDI板用材料的研究进展

为了适应电子产品向更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展,电子封装对高密度互连(HDI)技术提出了更高的要求。HDI技术在ULSI中......

期刊

高密度互连通孔激光成孔纳米精细线路液晶聚合物 AS-11G树脂

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