高密度互连相关论文
随着5G网络建设的不断深入,5G无线通信技术在视频智能识别技术、集群对讲和视频会议、智能交通、车载监控、家庭安防、智能家居等......
概述了采用一个激光源能够加工刚性和挠性板的一种新型激光技术,PCB制造商可能采用最小的投资和提高生产率而进入HDI市场.......
为了能够实现电子信息产品的发展方向更趋向于多功能功化、小型化以及集成化,印制电路需要具备更高的可靠性以及精度.目前,印制电......
本文从专利视角对高密度互连(HDI)电路板技术发展进行了统计分析,总结了关于高密度互连(HDI)电路板的专利申请量趋势、申请人地区......
文章概述了30年来刚-挠性PCB的发展。今天,凡是在刚性多层板的技术进步,同样,在刚-挠性印制板也是能够实现的。
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结合实例讲述了利用激光进行无接触焊接已成为电子焊接领域中实用性强且效率高的重要手段.......
随着电子产品迅速向高频化、高速数字化、便携化和多功能化的发展,要求PCB产品类型由表面安装技术(SMT)走向芯片级封装(CSP)的方向......
微电子技术飞速发展,推动了高密度柔性印制电路板制造技术的高速发展.高密度互连结构的双面连接的单面挠性板,加工技术难度系数越......
大的公司变得越来越大；采用接线孔示意图优化连接性能；绿色电子产品；2005日本电路板产业现况；在高密度互连中应用的超薄型铜箔；高速PCB......
介绍了具有可弯曲的和可用于HDI板积层的新材料而生产的阶跃式刚-挠性PCB。这种新材料既可用于HDI的积层上．又可以应用刚性HDI的设......
本文论述了随着印制线路板(PCB)向高密度互连方向的发展,PCB导通孔急速走向直径0.1mm的微小化,对钻头的要求越来越高,介绍了纳米技......
高密度互连电路板不断趋于薄型化。文章介绍了高密度互连电路板所用介质材料薄层化发展状态,并对薄型化加工中的关键技术问题进行......
随着目前电子产品不断朝小型化、轻便化、多功能化的方向发展,高密度互连HDI印制板势必会广泛应用于各种电子产品。文章主要介绍了......
随着集成电路的工作速度不断提高，器件的集成度越来越高，电路的复杂性不断增加，多层板和高密度电路板的出现等，对PCB板级设计提出了更......
通过DOE应用试验，考察对比涂树脂铜箔（RCC）与不同FR-4半固化片制作高密度互连（HDI）板的多次层压性能，评估RCC相对FR-4半固化片的性能水平......
电源设备，高电流一般用到PCB要具备良好的散热性，但高密度互连特性也逐步出现在多功能电源模块PcB中，高密度互连设计务必会牺牲PcB一......
将台湾企业在HDI产品建立的成功或失败的经验,提供企业于产品创新过程的参考。...
高密度互连（HDI）板是为适应终端客户电子产品轻便化，集成化的使用要求而在近年蓬勃发展的一类新兴工艺。采用高密度的激光微盲孔导通......
消费电子的快速发展推动HDI需求的持续增长,电镀填盲孔是HDI制造中必不可少的工序之一。快速填盲孔对制作精细线路、控制成本、提......
介绍了最新发布的CPCA标准T/CPCA 6045-2017,说明了该技术规范的修订背景,修订过程,修订要点及该技术规范的意义。......
盲孔刚挠结合板是挠性电路板的技术发展方向,应用高密度刚挠结合电路板市场前景广阔。我司对盲孔刚挠结合板产品制作流程进行分析......
由于电子产品的小型化、高性能化、多功能化和信号传输高速化的迅速发展,推动了PCB工业必须向高密度精细化特点的产品方向发展。高......
柔性电路板几乎用于每1类电器和电子产品中，而且是电子互连产品市场发展最快的产品之一，随着携带型电子产品小型化、轻量化及多功能......
挠性印制板已从传统的应用领域迅速扩大到灵活性、小型化和HDI/BUM产品应用领域,明显地扩大了挠性印制板进步和发展的空间,大大地......
<正> 具有较低热膨胀系数的层压板与半固化片对印制电路板可靠性的改善How advanced low coefficient of thermal expansion (CTE)......
高密度互连印制电路板制造需要高性能可靠性的覆铜板及半同化片基材。为满足这一需求，在覆铜板及半固化片生产中，就要在半固化片(pre......
本文通过专利检索、统计、分析印刷电路板的专利申请,获得了印刷电路行业的重要领域在全球的专利的分布,着重介绍了挠性电路板和高......
可制造性设计是解决设计与制造加工、装配三者之间关系,提高产品质量和可靠性的必要手段。详细介绍Mentor公司的DFM软件Trilogy 50......
高密度互连（HDI）基片在微电子集成技术中用来缩小尺寸、减轻重量和提高电气性能。薄膜技术是获得高密度互连的最佳技术。文章介绍了......
针对航天及军工产品的特殊需求,我们成立专项课题研究小组,系统性研究盲孔制造工艺技术及可靠性验证方法,目前已经全面达到量产化......
搭载电子元器件实现电气互连的印制电路板必须具备高密度化与高可靠性的性能才能满足电子信息产品对小型化、集成化、多功能化及高......
结合当今的电子产品发展方向,探索出一款12层,集合3阶HDI、高频板材、刚挠结合三种特性于一身的印制板的制作技术难点,并就问题点......
微电子先进封装要求微凸点的尺寸不断缩小以满足高密度互连的需求。而微凸点小型化使其微观组织和力学行为都会发生重要变化，进而影......
电源设备用PCB一般要求具备良好的散热性,所以其所用材料的导热性及铜厚都较高。而随着电源设备的小型化、多功能化发展,高密度互......
随着技术的进步和新型电镀光剂的开发,HDI板的盲孔填孔技术有了新的发展,即:点镀填孔电镀优化为整板填孔电镀。本文主要介绍了依据......
PCB行业向多层、高精度的HDI板、IC-载板方向发展,在这个领域里,传统曝光机已无法满足这种技术的需求,LDI正在替代传统曝光而迅速......
电镀填盲孔技术是印制电路板制作高端HDI板最关键、最重要的技术之一，本文针对在印制电路板电镀填盲孔工艺中，出现盲孔漏填、凹陷度......
随着系统级封装技术的不断成熟以及电子信息系统的小型化,封装与互连结构的集成密度急剧增加,集成电路所面临的热环境正变得愈加复......
随着电子设备向轻薄短小、高性能、多功能的方向发展以及电子组装技术的进步,用于电子元器件互连的印制电路板产品从通孔插装技术(......
挠性电路的特征适合于元件之间要求高密度互连的应用,其安装和连接的挠性特征,高密度电路的精确能力,耐热性能,电路终端选择的多样......
为了适应电子产品向更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展,电子封装对高密度互连(HDI)技术提出了更高的要求。HDI技术在ULSI中......
高密度互连基板对精细线路的检查提出了更高的要求,文章论述了AOI在检查精细线路时面临的挑战与问题,对生产过程中精细线路的侦测......
介绍一种铜面化学前处理的方法----无机酸超粗化处理工艺,该工艺没有一般的硫酸-双氧水体系超粗化易受氯离子污染的缺点,且运作成......
高密度互连技术（HDI）是目前在计算机、通讯、消费类电子产品等领域被广泛应用的印制电路板制作技术。其最大特点在于微小导孔的制作......
为应对3G移动通讯设备的小型化、高频化的发展趋势,具有超低轮廓的高密度互连印制电路板用电解铜箔成为高性能铜箔的亮点之一。本......
在过去几年里,小型PCB诸如硅芯片级以及便携式移动电话的生产者和设计者们已经发现:如果要保持自己的竞争力并具备生产高密度封装......
