对封装20μm细直径铜丝球键合过程中FAB成形工艺参数进行了优化.结果表明,烧球参数中的烧球时间和烧球电流是影响铜球尺寸的主要因......

利用扫描电镜研究φ0.025 mm的Ag-0.8Au-0.3Pd-0.03Ru银基键合线不同键合参数对无空气焊球(free air ball,FAB)形状及球焊点、楔焊......