键合压力相关论文
本文以TS2100超声键合机换能系统为主要研究对象，以阻抗分析仪和激光多普勒测速仪为测量仪器，针对换能系统劈刀和肋环夹持等因素的影......
在超声引线键合过程中,键合压力是影响键合强度的重要因素之一。通过实验,研究了键合强度与键合压力间的关系。通过高频采集装置对......
建立了超声键合压力的测量工作台，对工作台进行静态线性度标定和动态重复性测量，利用动态压电测力传感器对超声键合系统键合压力大小......
为实现国家主席习近平提出的强军梦,国家对国防军用武器装备研究经费逐年加大投入,以加快武器装备集成化、信息化、数字化、智能化......
键合是SMD封装中的一道重要工序,F＆K 6400键合机是德国F＆K公司专门面向细铝丝键合的设备,采用超声作为键合能量。在键合工艺中不同材......
本文以超声键合实验平台为基础,围绕劈刀安装长度、键合压力等不同工艺参数对引线键合质量及超声换能系统的影响展开。利用PSV-400......
利用自动焊线机、推拉力测试仪、扫描电镜等研究了烧球电流、烧球时间、超声功率和键合压力对Ag-5Au键合合金线FAB(Free Air Ball)......
利用扫描电镜研究φ0.025 mm的Ag-0.8Au-0.3Pd-0.03Ru银基键合线不同键合参数对无空气焊球(free air ball,FAB)形状及球焊点、楔焊......
通过控制单一变量的试验方法,研究了金丝变形度、超声功率、超声时间和键合压力等参数对自动键合一致性和可靠性的影响,分析了每个......
InSb红外探测器芯片镀金焊盘与外部管脚的引线键合质量直接决定着光电信号输出的可靠性,对于引线键合质量来说,超声功率、键合压力......
引线键合技术(Wire Bonding)作为现如今的一种主要的微电子领域内的封装技术,它是指使用细的金属丝线(Al,Pt,Au等),利用热能、压紧......
隐式动力学分析方法是ABAQUS处理非线性结构力学问题常用的分析方法,本文利用ABAQUS软件建立500μm粗铝丝的键合点模型,对键合点受......
选取0.203 2 mm(8 mil)金线采用热压超声键合工艺进行烧球、拉力和线尾等一系列正交试验,分析各个键合参数对键合质量的影响。研究......
本文主要工作是以U-3000型粗铝丝引线键合机为平台的超声引线键合机理研究：对改变键合压力和劈刀松紧度的情况下换能系统的特征进行......
