热-机械可靠性相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

热-机械可靠性相关论文

应用于三维集成封装的玻璃转接板的制备和测试

系统级的三维集成封装满足了市场对于电子产品高度集成化、微型化、多功能化的迫切需求,已经成为MEMS封装的主要发展趋势。与此同......

学位

三维集成封装玻璃转接板玻璃回流工艺 TGV 热-机械可靠性

晶圆级芯片尺寸封装的热—机械可靠性研究

随着电子封装向小型化、高密度发展,近几年高速发展起来的晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)成为目前主流的封装形式之一。WLCSP引入了重......

学位

WLCSP 热-机械可靠性统计分析失效分析疲劳失效模型

看过本文同时还关注