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热固性聚酰亚胺PMR法相关论文
高性能电子封装基板用聚酰亚胺树脂及复合层压板的制备及性能研究
随着微电子工业的迅速发展,封装基板作为为各种电子元器件提供支撑保护作用的关键部件,它的发展也日新月异。为了满足未来高性能高......
学位
电子封装
热固性聚酰亚胺PMR法
层压板
热塑性聚酰亚胺
熔融粘度
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