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热电极键合相关论文
倒装芯片热电极键合工艺研究
文章将论述一种无掩模制造细小焊料凸点技术。利用热电极键合工艺将带有凸点的倒装芯片焊到基板上。此项工艺能将间距小至40μm的......
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倒装芯片
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