热过孔相关论文
针对液晶电视机芯电路板设计和工作过程中存在的散热问题,应用Icepak仿真软件,建立了液晶电视机芯电路板的散热仿真模型,分析了机......
本文首先阐述了PCB热特性,接着分析了ICEPAK仿真与优化,最后对优化后的散热结构常温测试进行了探讨.......
本文主要针对星载电子设备板级电路设计中的热设计问题,针对典型的热过孔散热方式采用使用微元热阻网络法,将复合材料导热系数估算......
印制电路板(PCB)厚度方向的导热系数比平面方向的导热系数小得多,为了改善板厚度方向的导热性能,提出了一种改进的自然对流冷却散......
本文主要针对星载电子设备板级电路设计中的热设计问题,针对典型的热过孔散热方式采用微元热阻网络法,将复合材料导热系数估算方法......
RRU是通讯行业的室外基站,一般是密封型的压铸腔体,内外部没有风扇,只有依靠传导、自然对流和辐射来进行换热。这3项传热技术的关......
文中通过分析目前电子设备板级热仿真建模技术存在的不足，基于设计数据共享技术，系统研究了PCB板卡的叠层铜分布和热过孔仿真建模对......
