焊料球相关论文
本文简要叙述了焊膏在实际使用时的工艺性要求,焊膏的主要成分对印刷性能、焊料球、保形性等主要性能的影响.可供实际选取用、使用......
本文介绍了球栅阵列封装(BGAs)进行检查的状况,分别从由于焊料过量所引起的问题、检查焊料球的放置情况、检查系统、操作者因素、......
焊料球接缝处的完整性一直以来都是一个问题，但无铅的导入使问题显得更加突出。研究显示在焊球与焊盘的接触面处无铅的连接性能更容......
我们业已研究了几种商业及实验性阻焊膜产品中阻焊膜成份与焊料球之间的关系,并且报道了有关阻焊膜成份在焊料球形成中明显地起了......
研究了焊粉导致焊料球(回流焊过程中残留在焊点周围的微小珠状焊料)产生的3个因素: 氧化度、粒度以及焊粉中是否添加抗氧化元素.通......
该文在总结我厂某产品试制工艺的基础上，就细间距的焊膏漏印的几种加工方法，模板开口侧壁的形状与要求进行了比较与说明，同时就细间距......
通孔波峰焊接和表面贴装（锡膏回流焊接）是电子组装互连的两种主要基本方式。其中表面贴装技术具备高可靠性、高产量以及低成本的特点......
表面组装技术(Surface Mounted Technology,SMT)在现代电子元器件装配工艺中已经成为主流,并且正在飞速发展,元器件变得越来越小,......
