表面组装技术相关论文
表面组装技术是将电子元器件贴装在印制线路板上，以实现各种功能。印刷线路板上集成的电子元器件对整机产品的安全特性和电磁兼容特......
本文主要探讨电子制造业SMT制程质量的改善,并以某企业的SMT制程质量改善作为案例,将车间系统数据库的数据,整理成不同形式的报表,......
本文将对工艺鉴定流程进行研究,分析工艺质量和工艺可靠性方面可能存在的问题,针对性给出工艺制程优化、物料管控优化等整改措施,......
板上芯片（ＣＯＢ）技术的特点及应用天津理工学院赵刚，孙青林，赵英一、引言表面组装技术（ＳＭＴ）是当今电子组件的一种全新的技术，它是将微小型的无引线......
电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)作为先进电子组装的基础技术，它包括设计、工艺、元器件、基板、设备、材料、......
随着表面组装技术(Surface Mounting Technology, SMT)向更高密度、更小尺寸、更复杂的印刷电路板(Print Circuit Board, PCB)混合......
本文主要讨论了焊接缺陷在电子产品SMT(表面组装技术)制造工艺中的成因,以整个SMT制造工艺为研究范畴,通过几个设定的仿真实验,从......
提出了一种新的表面组装焊点的自动光学检测分类方法.采用单层环形光源获取焊点图像,并根据归一化分割曲线方程将焊点图像分成四部......
表面组装技术(SMT)是现代电子先进制造技术非常重要的组成部分之一。近些年来,随着科技的进步,SMT得到了飞速的发展,SMT已经在各行......
表面组装技术(SMT)已广泛应用于电子工业中，而焊锡合金微粉是该技术的关键材料之一，通常要求：粉末粒径5～74μm，形状为球形，且粒径分布均......
首先本文基于实际的再流焊生产工艺，对空气和氮气条件下焊点质量进行分析，试验发现：氮气保护可以改善无铅钎料润湿性，减少润湿不良......
表面组装技术(Surface Mounted Technology-SMT)的出现给电子工业带来巨大的变革。SMT有更高程度的自动化,其产品的电路密度更高、......
在介绍 SMT焊点形态理论和焊点虚拟成形技术基本概念的基础上 ,论述了该技术在 SMT元器件结构设计、SMT产品组装工艺设计和组装质......
随着信息化的快速发展,对电子产品的制造技术要求越来越高,特别是以表面组装技术(SMT)作为新一代的电子装联技术,己经浸透到各个行......
以ＰＢＧＡ 焊点形态成形ＣＡＤ和焊点热疲劳寿命可靠性ＣＡＤ研究为例，提出ＳＭＴ 焊点形态成形和可靠性一体化设计思想，并对其实现方法进行了分析研究，给出了具......
为了改善SnAgCu系无铅钎料焊点的抗跌落性能,采用实验方法研究了SnAgCu钎料中银含量对焊点抗跌落性能的影响,并对实验结果进行了统......
分析电子装联技术和印制板在航天电子电气产品中的重要性以及当今电子技术的新发展,简介IPC标准,提出我国航天电装印制板标准体系......
对于表面组装技术课程,如果配备真实的生产设备,则设备和耗材均比较昂贵.在实训教学中存在教学工位不足和耗材费过多的问题.本文介......
伴随着表面组装技术（SMT,Surface Mount Technology）的成熟和电子装联技术新的发展高潮的到来,回流焊工艺成为表面组装技术焊接质量......
机器视觉系统作为表面组装装备的关键部分,其智能化程度直接决定着表面组装制造系统的智能化程度.从提高表面组装装备的加工速度和......
近年来,随着信息化的飞速发展,对于电子产品的制造技术也提出了更高的要求,在此背景下,表面组装技术的提出提供了有效地解决方式.......
基于焊点形态理论和焊点虚拟成形技术的表面组装技术焊点质量检测与控制技术的基本思想是，将利用图像获取及处理技术得到的实际焊点......
在表面组装技术焊点虚拟成形技术的基础上,运用面向制造的设计思想,以表面组装技术组装质量与焊点可靠性为目标,研究面向表面组装......
导电型胶粘剂作为一种既能有效地胶接各种材料又具有导电性能的胶粘剂,随着电子组装技术微型化、高密度化方向发展以及集成度的不......
SMT工艺具有高密度组装、体积小便携和自动化、安全化等特征,已渐渐成为电子组装领域较为重要的工艺与技巧.为了确保BGA在SMT生产......
提出把Jensen非线性插值算法用于对IC芯片引脚的长、宽及脚间距等尺寸的计算机视觉检测中,同时结合划分子区域检测策略,能使检测精......
由表面组装技术（SMT）形成的产品,其焊点质量直接影响到产品的可靠性和寿命。在SMT产品生产过程中,如果能够对焊点质量进行实时评价和......
主要论述了表面组装技术（SMT）的装联工艺实施过程,并对其实施环境进行工艺控制,使产品采用最佳的生产工艺,并在最佳的环境下进行生产......
为实现对表面组装焊点三维质量信息的非接触式提取,提出了一种基于阴影恢复形状原理表面组装片式元件焊点三维质量信息提取方法。......
为加强组装实习,分析了SMT实习存在的问题,对表面组装技术教学模式进行探讨,提出校内模拟情境与校外顶岗、集中与分散相结合的校企......
对ZnO-B2O3-SiO2三元系统进行了XRD和介电性能定量关系的研究。系统的主、次晶相为SiO2、Zn2SiO4相。调整各组分，获得了超低介电常......
本文介绍了小波分析在SMT焊点图像边缘提取中的各种方法，并作出了比较，得出最优方法。针对这些方法的缺点与不足提出了改进意见。......
SMT（表面贴装技术）装配越来越精密、效率要求越来越高，AOI（F1动光学检测仪）系统采用了高级的视觉系统、新型的给光方式、增加的放大倍数......
摘要：本文详细介绍了我们对《表面组装技术》技术课程所进行的教学改革与实践，即把课堂搬进车间，把学生变成员工，使课程以SMT工艺流程......
众所周知，电子组装和封装（Assembly ＆ Package）技术是电子产品制造中不可或缺的技术。表面组装技术（SMT）的出现推进了产品小型化的进程。......
表面组装技术是新一代电路互联技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,现已成为支撑现代电子制造业的关键技术之一。文......
摘要: 讨论了表面组装技术的发展，介绍了在应用电子、微电子类专业中，关于表面组装技术课程群的建设、课程体系、课程内容、教学过程......
本文介绍了贴片胶的组成、特性、选择标准、贴片胶的使用与存储要求以及贴片胶的固化工艺，同时也论述了贴片胶的印刷工艺的特点和工......
PCB不仅是各类电子元器件的重要载体,为这些元器件提供适宜的机械支撑,还利用PCB板面上各种形状各异、粗细不同的铜箔布线以及大小......
概述了芯片尺寸封装(CSP)的基本结构和分类,通过与传统封装形式进行对比,指出了CSP技术具有的突出优点,最后举例说明了它的最新应......
表面组装技术即Surface Mounted Technology（简称SMT），是新一代电路互联技术，是目前电子组装行业最流行的一种技术和工艺，SMT已成为支撑......
表面组装技术，英文简称SMT，是国际上最热门的一项电子组装技术，被誉为电子组装技术的一次革命。与传统的穿孔插入式组装技术相比，其产......
摘 要：该文针对《表面组装技术》教学中课程资源缺乏、教学模式单一的问题，结合当地SMT行业的需求，对《表面组装技术》课程进行创新模......
随现代电子产品SMT制造业的发展和复杂程度的提高，静电放电对电子产品的危害也越来越严重。介绍静电的物理特征、静电放电的原因、......
详细地介绍了先进集成电路封装的发展，概括叙述了适用于先进封装表面组装工艺技术的最新发展动向，预测了２１世纪表面组装技术的发展趋势......
主要针对表面组装技术（ＳＭＴ）焊盘设计技术的原则，以及易造成失误的实质性问题开展分析，为相关设计者提供参考。......
