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焊盘清理相关论文
堆叠封装PoP返修工艺技术
返修是电子组装过程中不可避免的一个环节。Po P返修是一项技术性与技巧性都很强的操作,需要较高的操作技能水平和工艺控制手段。......
期刊
堆叠封装(PoP)
返修
焊盘清理
贴装压力控制
回流焊接
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