片上光互连相关论文
近代光子技术的迅速发展,推动了以片上光互连为代表的可见光通信技术革命。片上光互连通信要求高带宽、低延时、高能源利用率实现......
三维硅光子集成是通过将各种硅基光子器件分别制作在垂直方向的不同层中，从而构成多层硅光子互连网络。这种技术不仅从物理上避免了......
随着集成电路的飞速发展,传统的电互连技术在速度、带宽、功耗等方面遭遇了一系列瓶颈,严重的制约了集成电路的发展。片上光互连为......
随着人们对高性能计算日益增长的需求和半导体技术的飞速发展,单个芯片上集成的处理器核心数量不断增加。在多核系统中,高效的通信......
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随着信息和通信技术的发展,人们对于通信网络的传输、高性能计算机和高端服务器提出了更高的要求。光集成技术凭借其体积小、低能......
片上光互连中各种复用技术的应用大大提升了链路的传输容量,比如偏分复用(Polarization-Division Multiplexing, PDM)、粗波分复用......
随着信息高速时代的到来,光通信网络快速发展,一方面光网络链路部分的信息传输容量不断得到提升,另一方面网络节点处的信息处理也......
光互连技术因诸多特性优于电互连而成为片上多核互连最具前景的解决方案。为了提高片上光互连网络架构的性能,采取光器件模块搭建......
现有的互连网络面对着日益增长信息流量和越来越多的处理端口,其固有的局限性愈发明显。矛盾主要集中在基于电的互连方式在带宽、......
目前，传统电互连的功耗、RC时延、互连密度等问题使集成电路的发展出现了巨大的瓶颈，光互连以高带宽、低损耗、小尺寸等特点受到广泛......
目前,随着不断提高的高性能计算机发展需求,单个片上集成的处理器核数量也在不断提升。这时,高性能的互连就显得特别的重要,而以铜......
随着芯片集成度的不断提高,单个片上处理器核的数量显著提升,多核将成为未来的主要趋势。在不久的将来,单芯片内将集成数百甚至上......
未来的片上系统将会集成大量的IP核,传统的基于总线的体系结构难于扩展,同时消耗高并占用大量的芯片面积,已不能适合现代芯片设计......
随着半导体工艺的发展，处理器朝着众核方向发展，片上网络逐渐取代总线成为核间通信的基础架构。新工艺的出现改变了片上的设计范式，使......
随着芯片半导体工艺的发展,芯片集成度不断提高,单个芯片上所能容纳的计算核心数越来越多,使得核心间的数据移动效率成为制约处理......
