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球化剂温度相关论文
球化温度对BGA钎焊球质量的影响
钎焊球是BGA及μBGA等高密封装技术中凸点制作关键材料。球化温度是影响钎焊球质量关键因素。本文采用切丝重熔法制作钎焊球,研究了......
期刊
钎焊球
63Sn37Pb
球化剂温度
真球度
外观质量
solder ball
63Sn37Pb
spheroidization temperature
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