Creep property of solder alloys is one of the important factors to affect the reliability of soldered joints in SMT(surf......

Lap joints with a 1 mm2 cross-sectional area were fabricated using Cu particle enhancement 63Sn37Pb based composite sold......

在323，353和373K温度下，对63Sn37Pb钎料合金分别进行单轴应变控制的系统循环试验，揭示和分析循环应变率、应变幅值、加载波形、保持时......

钎焊球是BGA及BGA等高密封装技术中凸点制作关键材料。预热温度是影响钎焊球质量关键因素。本文采用切丝重熔法制作钎焊球，研究了预......

在室温下通过对63Sn37Pb进行一系列棘轮实验和单轴拉伸实验，得到加载历史对材料棘轮应变累积速率以及延伸率的影响关系。拉伸棘轮试......

钎焊球是BGA及μBGA等高密封装技术中凸点制作关键材料。球化温度是影响钎焊球质量关键因素。本文采用切丝重熔法制作钎焊球，研究了......

采用搭接面积为1 mm2的单搭接钎焊接头,研究了恒定温度下,应力对纳米颗粒增强的SnPb基复合钎料钎焊接头的蠕变寿命的影响.结果表明......

蠕变性能是影响钎焊接头可靠性的重要指标之一.采用搭接面积为1 mm2的单搭接钎焊接头,在恒定载荷下,测定了Cu颗粒增强锡铅基复合钎......