电子器件冷却相关论文
针对室外电子设备在自然对流条件下的散热问题,设计开发了一种新型散热器翅片结构——翅片开孔式涡流发生器,易于加工且直接与翅片......
随着集成电路技术的迅速发展和MEMS技术的进步，电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小，随之热流密度也极具增加，使得......
用发热铜块模拟电子器件 ,油泵回路控制风温 ,毕托管和倾斜式微压计测量风速等方法 ,建立了热管型散热器性能测试系统。对所设计的......
建立了圆心回流式微通道圆盘热沉的三维模型,基于构形理论,考虑粘性耗散,研究了在层流流动范围内质量流率、热流密度和微通道分支......
鉴于重力型热管特有的优良特性,设计开发了两种结构形式不同的重力型热管散热器,以用于电子器件冷却.其冷凝段分别采用单根粗的或7......
为改善电子器件的散热情况,提出了一种新型结构的栅格式方孔翅片,并对其在自然对流条件下的散热特性进行了研究。利用正交试验法和......
提出了新的微通道正六边形热沉分别在无回流、边缘回流和中心回流3种回流方式下4种通道结构的设计原型,基于热-流-力-应变的多物理......
采用圆心回流式微通道圆盘热沉三维模型,基于构形理论,考虑粘性耗散,研究在层流流动范围内质量流率、热流密度和微通道分支数对热......
选择水作为工质,通过确定蒸发段和冷凝段的结构尺寸,设计研制了电子器件重力型热管散热器,建立了其传热性能测试实验平台,测试了在......
随着电子设备性能的日益提升,对散热的要求也不断提高。针对台式电脑风冷散热系统,提出并设计一种新型的风冷散热装置,建立模型并......
为了适应电力电子集成技术高热密度散热的需求,在对传统的冷却方式不断改进的同时,一些新型高效的冷却方式不断涌现。目前,电力电......
用CFD软件分析电子元件散热问题的求解模型，并给出了相应模型的求解结果。介绍了一种芯片散热型热管——集成热管散热器。通过改变......
在自然对流条件下,基于构形理论和理论,建立了导热基座上椭圆柱离散热源的散热模型,分别在给定热源热导率总和与热源总发热强度的......
