微通道热沉相关论文
为了提高微通道热沉的水力性能和热力性能，采用等效比热容法对相变微胶囊悬浮液在固体肋和多孔肋微通道热沉内的流动与传热特性进行......
在过去的几十年里,随着微纳尺度加工技术的进步,微型电子设备吸引了研究人员的广泛关注。然而,散热一直都是阻碍热沉性能进一步提......
随着电子元器件和集成电路快速更新换代,已有的冷却方式已无法满足新一代器件散热的发展需求,如何采用新的换热方式有效提高微通道......
随着科学技术水平及加工技术的快速发展,智能化、微型化、节能化、轻量化设备已经开始在航空航天、船舶海洋、汽车和电子等主要行......
本文采用去离子水为工质,对MMC热沉的换热性能进行了实验测试.结果表明,通道间肋片是影响热沉换热的最关键因素,与底板之间的连接......
微通道换热技术是解决工程中诸多发热问题的有效途径,如今各种电子设备都在向集成化、小型化的方向发展,尤其是机载电子设备更是往......
高新科学技术不断发展,工业取得长足进步,尤其是航天航空、计算机技术的深入发展,对设备的安全稳定运行提出了更高的要求。在这些......
微通道热沉具有比表面积大、散热效率高等优点,被广泛应用在芯片的热管理中。但随着微电子技术的发展,芯片不仅整体的功率和热流密......
微通道热沉以其良好的传热性能已被广泛地应用于电子设备的散热过程,本文以微电子元件散热为背景,以去离子水为冷却流体,在层流状......
随着电子器件性能的快速提升,冷却系统热负荷的大幅增加,同时换热空间趋于微型化,传统的风冷及液冷技术难以满足高性能电子器件的......
微通道热沉具有结构紧凑、体积小、换热面积大的优点,可以实现小空间内的高效散热,因此在航空航天、国防军事、电子通信等领域有着......
当前,各种电子产品均朝着体积小、重量轻及高功率的方向发展,电子产品的性能受温度和温度分布的影响很大,传统冷却器的设计极限与......
本文针对高密度、小体积和高集成度电子产品的散热问题进行研究。基于数值计算方法,首先对典型的单层平行微通道热沉进行研究,在此......
针对现有高光束质量大功率半导体激光阵列内部发光单元条宽、填充因子不断减小,腔长不断增加的发展趋势所带来的热源分布及长度变......
微通道热沉是解决微机电系统电子元器件冷却问题的有效途径。为提高微通道热沉的传热性能,设计2组不同水力直径的微通道热沉,分别......
为研究雷达功率组件金刚石微通道热沉的加工难题,开展了飞秒激光加工多晶金刚石微流道的工艺研究,仿真模拟了飞秒激光作用于金刚石......
基于MEMS技术的V型微通道冷却器具有低热阻、低流量，高效率以及体积小等特点，能够对激光二极管阵列和其他高功率密度器件进行快速、......
基于对纳米流体热导率及黏度公式的筛选,本文发展了纳米流体微通道热沉的三维流固耦合模型,分析了热沉结构、纳米颗粒种类、粒径、......
在恒定泵功0.05 W条件下,对水冷铜基和铝基微通道热沉对流换热进行详细数值模拟和结构优化。通过将数值预测结果与前人已发表的试......
激光器工作时由于存在各种非辐射复合损耗和自由载流子吸收等损耗机制，使注入到器件中的部分电功率转换成热耗散在激光器内，直接影响......
将田口稳健设计方法用于硅基微通道热沉的优化设计,建立了微通道热沉的简化性能分析模型,确定了影响其散热性能的关键参数,利用正......
建立了圆心回流式微通道圆盘热沉的三维模型,基于构形理论,考虑粘性耗散,研究了在层流流动范围内质量流率、热流密度和微通道分支......
为了开发高效低阻的纳米流体微通道热沉,对单层矩形纳米流体微通道热沉几何结构参数进行了多目标优化。设计变量为高宽比α和微通......
当前解决高热流密度电子器件的散热问题迫在眉睫。将射流冲击与微通道结构结合既利用了射流直接冲击换热表面、增强局部换热的优点......
构建了一种金属泡沫和固体微肋相结合的复合微肋微通道热沉(combined fin heat sink, CFHS),采用扩展型达西模型和局部非热平衡传......
理论分析了微通道热沉的热阻的组成，采用微机械加工技术和铜直接粘接技术（DBC）制作了冷却大功率半导体激光器列阵的5层结构的无氧铜微......
考虑固液界面边界滑移条件,研究了具有矩形、椭圆形和三角形这3种不同截面形状的微通道热沉的传热传质性能。研究发现,随着滑移长......
大功率半导体激光器是激光行业中极具成长潜力和极富研究价值的器件,其应用遍及众多事关国计民生的重要领域。半导体激光阵列(LDA)......
基于GaInAs/AlGaAs应变量子阱大光腔结构激光器芯片和无氧铜微通道热沉,采用In焊料烧结工艺,制作了976nm大功率连续激光器单条。在......
对Dh=0.82mm的矩形微通道阵列内等温热源作用下层流传热特性进行了实验和数值模拟。实验中使用常温自来水提供等温热源。微通道流......
微通道液体流动与传热是一个典型的不可逆过程，有必要减小传递过程中的不可逆损失大小，提高其有效利用程度，属于“质”的范畴。首先，根......
通过实验研究了质量流量在62.6-598.6kg/（m^2·s）下不锈钢材质的平行微通道热沉内液氮流动沸腾的传热特性,并将实验所测得局部换......
随着电子技术迅猛的发展,设备微型化是科技发展的趋势。芯片设备的高密度集成伴随着功率密度大幅的增大,带来设备发热量的集中。过......
在传热学领域中,存在着许多散热问题,比如微型设备的散热,具有瞬态热流密度高及传热面积小的特点,严重制约着能源动力、航天航空、......
学位
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高功率微波装置在运行时面临的高热流密度散热是当前热控必须解决的难题。微小通道热沉散热结构简单,换热能力突出,在一定程度上能......
为改善相控阵天线多热源阵面温度的均匀性,基于植物叶脉优良的传质特性,提出一种用于相控阵多热源阵面的叶脉型微通道热沉。首先,......
为了提高大功率激光二极管列阵的散热效率以便提高其寿命和波长稳定性，研制了一种封装集成度较高的屋脊式硅基微通道热沉。将田口稳......
为了解决雷达等高热流密度电子设备的散热问题,通过数值模拟方法,设计了一款高宽比为5,当量直径为166.67μm的金属微通道热沉。基......
采用圆心回流式微通道圆盘热沉三维模型,基于构形理论,考虑粘性耗散,研究在层流流动范围内质量流率、热流密度和微通道分支数对热......
随着高端芯片不断向微型化、集成化发展,其"热障"问题日益突显,已经成为阻碍芯片向更高性能发展的重要挑战,发展新型的高性能冷却......
电子设备高度集成化导致其发热功率同步大幅增加,需要更高效的冷却技术解决其散热问题。自相似微通道热沉(Self-similarity micro-......
随着微电子技术与激光技术的迅猛发展,电子芯片与激光二极管列阵等器件的集成度越来越高,其功率热耗不断攀升,在有限空间内及时消......
高功率半导体激光器(HPLD)以其体积小、重量轻、效率高、成本低等优点广泛应用于泵浦固体与光纤激光器、工业加工、医疗美容、3D传......
从大功率半导体激光器的工作机理出发，对影响激光器电光转换效率的主要因素，如激光器的斜率效率ηd、阈值电流Ith、开启电压V0、串联......
建立了微通道热沉的三维数值模型,同时求解流体Navier-Stockes方程、能量方程和固体区域的导热方程,模型计算结果与文献报道实验数......
本文以微通道热沉在航空航天载运工具热管理上的应用为背景,从微尺度流体流动与传热基础理论研究作为出发点,从数学模型的构建,关......
