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活塞温度场可根据稳定状态下测量的温度,藉助于张弛法和电热模拟法而求得,并由此确定零件边界的传热系数。在同样发 动机工况下,通......
随着微电子器件线条尺寸的不断减小和芯片面积的持续增加,芯片内部的发热问题已经成为制约其发展的主要因素之一.要有效地解决微电......
介绍了国内建筑节能的发展情况,归纳国内外测量墙体材料热工性能的主要方法,从而合理精确地计算出墙体的导热系数,并总结归纳出几......
建立了具有32×16节点电阻的电热模拟装置.每个节点的4个电阻可以通过并联低阻值电阻模拟在基材中填充高导热材料.实验表明,使导......
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热压回流焊是基于回流焊和压焊的一种焊接手段,通过焊头向工件施加一定压力,使工件紧贴焊头,由流过焊头的电流产生的电阻热熔化工......