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三维集成电路是延续摩尔定律的重要手段. 针对三维集成电路中硅通孔（TSV）良率不高的问题, 提出一种双TSV 在线容错方案. 该方案采用......
硅通孔（Through Silicon Via）技术是三维集成电路发展的关键技术,因此对于TSV的缺陷故障检测具有十分重要的意义.讨论了TSV的物理模......
硅通孔（TSV）的电阻开路故障和泄漏故障会降低三维集成电路的良率和可靠性, 为在制造流中尽早排除故障TSV, 提出一种基于环形振荡器的......
基于硅通孔(Through-Silicon Via, TSV)的三维集成电路极大地推动了集成电路行业的发展。与传统的二维集成电路不同,三维集成电路......
