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随着集成电路器件特征尺寸不断缩小,硅片尺寸不断增大,IC工艺变得越来越复杂和精细。为了提高器件的可靠性和使用寿命,芯片金属互......
期刊
B4C密度小、熔点高、硬度高,化学稳定性好,具有良好的中子吸收能力,广泛应用于核工业、材料、陶瓷等领域。碳化硼制备复杂,属高能......
<正>为符合大规格瓷砖对加工设备制造商所提出的新要求,意大利陶瓷原料精加工设备制造商安可拉(Ancora)集团设计生产了新型水刀切......
文章根据工作实践,对机械密封环端面研磨加工质量,从理论上和磨料、压胎以及操作方法的选择上对提高质量的方法进行了分析和探讨,......
文章介绍了硅片双面研磨机及其工艺,指出单磨料桶供料系统不能连续供给研磨料。设计了双磨料桶供料系统,在硅片双面研磨机上实现了......
1范围本标准规定了天然石材耐磨性试验所用的仪器设备、试验样品、试验步骤、试验结果和试验报告,本标准规定了磨盘磨损法(方法A)和......
砂磨机依靠圆周速度约为10m/s的高速旋转叶轮激烈地搅拌砂磨机中的珠状研磨介质和漆浆,产生强有力的剪切作用,使颜料分散到漆料之......
<正> 硅片切割之后,即进行精加工,以去除内圆磨割痕迹,提高表面微观质量,减少表面弯曲。半导体工业中普遍采用的精加工方法有双面......
集成电路(IC-Integrated circuit)按照摩尔定律发展十分迅速,90nm~45nm的元器件已经开始工业规模化生产,目前正在研究的器件尺寸已经达......
近日,陶氏化学公司的一系列新型光伏材料及创新解决方案在2011年国际太阳能光伏大会暨展览会(SNEC)上备受关注。从多晶硅生产到硅锭/硅......
<正>1范围本标准规定了人造石(包括人造石实体面材、人造石英石和人造石岗石等)的术语和定义、产品分类、规格尺寸、等级和标记、......