硅硅直接键合相关论文
０１硅压阻压力传感器因航空测试技术的要求而得到重视与发展，研究人员曾开发研制出中国第一只压阻压力传感器。然而普通的硅压阻压力传......
流导元件是用来提供已知微流量气体的重要计量工具,广泛用于真空计和四极质谱仪的校准,其性能直接影响着真空测量和真空检漏结果的......
键合技术(BondingTechnology)是随着集成电路和微机械的发展而出现的一种加工技术。键合是指不利用任何黏合剂，只通过化学键和物理......
硅片键合技术是指通过化学和物理作用将硅片与硅片、硅片与玻璃或其它材料紧密地结合起来的方法.硅片键合往往与表面硅加工和体硅......
硅硅直接键合技术在MEMS工艺中占有极其重要的地位，特别在高精度加速度计、陀螺等复杂三维结构的实现，以及晶圆级真空封装方面都有重......
硅片键合技术是指通过化学和物理作用将硅片与硅片，硅片与玻璃或其它材料紧密地结合起来的方法，硅片键合往往与表面硅加工和体硅加工......
