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硅片碎裂失效相关论文
TSOP失效和多晶硅薄膜晶体管自加热效应的有限元分析和模拟
本文采用有限元的方法模拟了典型TSOP封装产品的塑封脱模过程。针对TSOP封装在塑封工艺中脱模时可能发生的芯片碎裂,采用有限元法......
学位
有限元分析
硅片碎裂失效
塑封
脱模
应力
薄膜晶体管
自加热退化
温度分布
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