硅通孔布局相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

硅通孔布局相关论文

三维功率MOSFET器件的热可靠性设计

基于三维集成技术的功率MOSFET器件,在发热量大和散热难的双重压力下,热可靠性设计凸显得尤为重要。文中采用硅通孔散热方式,在三......

期刊

热可靠性设计 MOSFET 三维集成技术功率器件硅通孔布局散热热阻降低

三维集成电路TSV耦合模型建立与噪声分析

三维集成电路通过TSV作为垂直互连,大大缩短了互连长度,提高了集成密度,支持异质集成,是集成电路未来发展的重要趋势。随着TSV制备......

学位

三维集成电路硅通孔建模温度耦合噪声串扰硅通孔布局

看过本文同时还关注