硅通孔转接板相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

硅通孔转接板相关论文

W波段三维异构集成有源电扫描阵列设计技术

针对高数据率无线通信以及高分辨率成像雷达对毫米波微系统提出小尺寸、高集成度和二维宽角电扫描的需求，传统设计方法和工艺技术难......

期刊

有源电扫描阵列硅通孔转接板封装微系统三维异构集成

微系统集成用倒装芯片工艺技术的发展及趋势

倒装芯片(Flip Chip,FC)技术是一种应用广泛的集成电路电子封装技术。随着电子产品不断向小型化和多功能化方向升级,尤其是在微系......

期刊

倒装芯片技术芯片凸点硅通孔转接板底填充

看过本文同时还关注