随着集成电路制造技术的发展,封装尺寸变得更加细密,焊料变形导致的互连短路问题日益突出,针对芯片凸点进行共面性缺陷检测即测量......

Flip—chip技术是当今乃至今后相当一段时期内极富活力的芯片封装技术，本文对国外FC的发展状况作了一番回顾，并就我国在该领域的发展......

用多种方法制作了Ａｕ凸点、Ｃｕ／Ａｕ凸点、Ｎｉ／Ａｕ凸点、Ｃｕ／Ｐｂ－Ｓｎ凸点及Ｃ４凸点微型Ａｕ凸点直径为１０μｍ，间距３０μｍ高度５～８μｍ，芯片上微凸点近１０００个，还对各种不同的制作方法进行了研究......

倒装芯片(Flip Chip,FC)技术是一种应用广泛的集成电路电子封装技术。随着电子产品不断向小型化和多功能化方向升级,尤其是在微系......