粉末环氧树脂相关论文
随着微电子技术的持续高速发展，微电子行业对芯片模塑封装材料在绝缘性能与导热性能方面的要求越发严格。环氧树脂(EP)基封装材料因......
通过溶液聚合制得了丙烯酸正丁酯（nBA）与甲基丙烯酸缩水甘油酯（GMA）的无规共聚物（PBG），并用其对粉末环氧树脂（EP）进行增韧改性。通过对改性......
研究了液体环氧、粉末环氧包封高压高阻电阻器后，电阻器主要电性能的变化。根据使用需要模拟实际,将这种电阻器再灌封在回扫变压器(......
