环氧模塑料相关论文
以乙醇溶液中沉淀的方法制备了高环氧值、低氯含量的结晶性双酚S型环氧树脂,利用盐酸-丙酮滴定法、红外、核磁、飞行时间质谱（MALDI......
硅微粉是电子封装用环氧模塑料的重要组成成分，其外形尺寸及级配等因素会严重影响环氧模塑料的加工及物理性能，尤其是环氧模塑料的熔......
介绍了环氧模塑料在水密连接器接触件密封结构中的应用,叙述了其成型工艺、优点及实际应用效果。环氧模塑料制成的绝缘接触件具有......
随着微电子技术的持续高速发展，微电子行业对芯片模塑封装材料在绝缘性能与导热性能方面的要求越发严格。环氧树脂(EP)基封装材料因......
早期电子封装产品中广泛使用在铜框架表面镀锡-铅合金的方法提高金属框架的可焊性，但由于铅对环境及健康的危害性，镀锡-铅合金的技术......
发光二极管(LED)作为一种新型光源，具有发光效率高，节能环保等显著优点，并得到了广泛的应用。目前，封装表面贴装元件(SMD)的LED环氧模......
随着电子行业的快速发展,电子封装(其售额占整个电子行业销售额的70％)也迅速发展起来。微电子器件>95%的是环氧塑封器件,但是环氧塑......
当前电子产品正趋于小型化、微型化,这对适用于小型化的表面贴装电子元器件的要求越来越高。因此,研究环氧模塑料(Epoxy Molding C......
华威电子模塑料,呵护中国芯近年来外资IC封装企业集聚“长三角”,中国内资、合资IC封装企业也在不断加快改革发展步伐,中国封装业......
针对环氧模塑料生产高搅过程中清理效率低这一问题,利用功能模型、冲突矩阵以及功能裁剪三种方法对问题进行剖析,找出一系列解决方......
在环氧模塑料（EMC）各组分中，填料是最主要的成分之一，也是含量最高的组分，对生产设备和封装设备有很严重的磨损。通过研究，对设备的磨损......
为了精确测试环氧模塑料的弯曲性能,利用万能试验机测试设备和国标GB/T1449-2005测试方法,变化测试条件进行测试和分析,样块的制备......
以邻甲酚醛环氧树脂（ECN）为基体,分别采用二氨基二苯砜（DDS）、双氰胺（DICY）、线型酚醛树脂（PF）为固化剂,以2-乙基4-甲基咪唑（2,4-EMI）为促进......
环氧模塑料是由多种组分组成的混合物，其中的每一个组分都对环氧模塑料的性能有影响。本文主要研究了常用的两种阻燃剂对环氧模塑料......
环氧模塑料（EMC）是一种微电子封装用复合材料，由多种无机和有机成分混合而成。本文主要就偶联剂在环氧模塑料中的作用以及对环氧模塑......
选用SiO2、Al2O3、Si3N4三种陶瓷颗粒的复合填充环氧模塑料（EMC），研究了不同填料种类、含量对EMC导热系数、热膨胀系数（CTE）、介电常数......
介绍了环氧模塑料（EMC）的几种预热方式，着重介绍了高频微波预热的原理及特点；讲解了高频预热机的结构及影响预热的因素；分析了环氧模塑......
设计了垂直与水平两种导热结构，用高导热金属铜为填料在环氧模塑料（EMC）中进行填充，通过热模压法制备了样品。采用双热流计稳态法对样......
半导体封装过程中,导致封装体发生分层的原因有很多,如温度的影响、材料热膨胀系数的影响、内应力影响等。文章主要研究通过添加应......
研究了环氧模塑料配方中不同种类的环氧树脂和酚醛树脂对铜、铜镀银以及铜镀镍钯金3种框架材料粘结力的影响。通过粘结力测试对比，......
环氧模塑料(EMCs)是集成电路(IC)芯片封装的重要材料之一。随着IC封装向着小型化、薄型化、高集成化、高输入/输出方向的不断发展,......
翘曲是树脂封装过程中常见的现象，产生封装体翘曲的原因很多，本文主要研究封装树脂环氧模塑料对翘曲产生的影响，并提出有效的解决方案......
本文主要是针对目前电子封装材料的主流——EMC(环氧模塑料)的发展现状，从EMC的发展历程、EMC的主要组分、EMC的典型制造工艺以及EM......
为了提高钛酸钡粉末与环氧树脂的相容性，采用硅烷偶联剂KH560对其进行表面改性处理，考察了pH、水解时间和改性工艺对改性效果的影响，......
主要对光电耦合器用环氧模塑料的配方进行了研究。 设计环氧塑封料配方体系,采用钛白粉作为反光填料,经高速混合机混合、双螺杆挤......
通过选用低熔体黏度环氧树脂与酚醛树脂固化剂、潜伏性固化促进剂、高球形度SiO2微粉以及复合型偶联剂等,采用双螺杆挤出机制备了S......
采用滴加工艺,制备了六苯胺基环三磷腈(HPACTPZ),对合成工艺进行了优化,并对其进行了FTIR、NMR表征和分析。采用自制的HPACTPZ作为......
环氧模塑料（EMC）是一种微电子封装用复合材料，由多种无机和有机成分经热混合制备而成。本文主要就填充剂（二氧化硅粉）在环氧模塑料中的......
<正> 1.概述 电动工具因手持式操作和单相电源无接地保护措施等,易对人身安全构成威胁,这就要求电动工具应该是双重绝缘。转子轴绝......
封装产品在封装及封装后的制程中均有可能发生CRACK（暗裂）现象,对于CRACK问题严重的产品能在后续的测试工段及时发现,但对于一些暗裂......
不同于传统的半导体封装用环氧模塑料采用的邻甲酚醛环氧树脂／酚醛树脂固化体系，全彩LED封装用环氧模塑料多采用脂环族环氧树脂／酸酐......
环氧树脂作为环氧模塑料的基体树脂，它的种类以及它所占比例的不同，直接影响着环氧模塑料（EMC）的各项性能。本文就此进行了初步的探讨......
造成集成电路可靠性失败的原因很多，本文仅从环氧模塑料的角度分析了造成集成电路，特别是表面安装型电路可靠性失败的原因，并从环氧模......
环氧树脂与酚醛树脂的固化反应速度很慢，通常需要使用固化促进剂来加速固化反应。而固化促进剂的加入势必会对环氧模塑料性能产生一......
本文以核壳结构的丁烯酸甲酯-丁二烯(MBS)为增韧剂,采用单一变量法,改变MBS的含量,探究其对环氧模塑料性能的影响。采用毛细流变仪......
选用酚醛树脂为固化剂，2-甲基咪唑为固化促进剂，制备了集成电路封装用环氧树脂模塑料。用非等温DSC法研究了固化促进剂用量对环氧模......
一、塑料性能 现将环氧模塑料410B的性能,简单介绍如下: 流动性 30～60in 绝缘强度 350V/mil 抗弯强度 1400Kg/cm~2 抗张强度 8......
以低密度聚乙烯（LDPE）为原料，添加不同含量的高导热氮化硅陶瓷颗粒和短切玻璃纤维，熔融挤出不同直径的Si3N4／LDPE杆料。采用热模压法制......
采用单一变量法,以邻甲酚环氧树脂为基体树脂,线性苯酚树脂(PN)为固化剂,三苯基磷(TPP)为固化促进剂,研究不同添加量的丁腈橡胶(CT......
本文以联苯型环氧树脂为基体树脂,XYLOK酚醛树脂为固化剂,研究2-苯基-4, 5二羟基甲基咪唑(2PHZ-PW)、二甲基-咪唑三聚异氰酸盐(2MA......
合成了三聚氰胺改性含氮酚醛树脂，以邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂，以自制的改性酚醛树脂为固化剂和阻燃剂，对集成电路封装用环氧模塑料......
分别以双环戊二烯型环氧树脂(DCPD)、联苯型环氧树脂(Biphenyl)、双酚A型环氧树脂(Bis-A)为基体树脂,线性苯酚树脂(PN)为固化剂,研......
塑料封装器件在现在的封装产业中具有无可比拟的优势，诸如成本、可靠性、尺寸以及重量等。但是还是有相当一部分人对于塑封器件的可......
采用两种无机填料Si3N4和Al(OH)3复合填充环氧树脂制备了环氧模塑料(EMCs),研究了两种填料用量及单独添加和复合添加对环氧模塑料......
基于终端客户在产品应用面对信赖性及可靠性要求越来越高的情况,开发出一种绿色环保环氧塑封料EMC-GTR,满足高导热及高可靠封装要......
