以鹿山热熔胶膜VM2008为胶粘剂,制备了铝/PVC发泡节能复合板材(AEP),通过对不同复合工艺制备的复合结构粘接强度的测试确定热熔胶......

介绍了单层卷材屋面改造成光伏屋面的方案,研究了在新PVC卷材及使用6年的卷材上的粘接可靠性,并以山东合力车轮有限公司17.7 MW光......

纳米银焊膏由于其高熔点、低烧结温度以及良好的导电/导热性能和机械可靠性,越来越多地受到电子封装行业的重视。并且,作为一种新......

芯片粘接质量是电路封装质量的一个关键方面,它直接影响电路的质量和寿命。文章从芯片粘接强度的失效模式出发,分析了芯片粘接失效......

介绍各向异性导电胶导电机理和粘接工艺,以及影响它的粘接可靠性因素和最佳参数的研究,如粘接温度、固化时间、粘接压力、粒子含量......

液晶模组（LCM，Liquid Crystal Module）的热压工艺对各向异性导电膜（ACF，Anisotropic Conductive Film）连接可靠性有着直接的影响。连接的......

各向异性导电胶膜(ACF)作为一种新兴的绿色封装材料,受到电子工业和研究者的广泛关注。由于ACF本身还处于发展的初期,其粘接可靠性......

随着现代科学技术的高速发展,电子仪器正在向小型化、微型化、高集成化方向迈进。各向异性导电胶作为一种新兴的绿色环保微电子封......

随着装配式建筑在我国的试点和推广,装配式建筑围护结构防水密封质量备受关注,其关键点之一在于密封胶与墙板的粘接可靠性.本文建......