精细雾化相关论文
为了配制适用于JGS1光学石英玻璃超声波精细雾化抛光的特种抛光液,以材料去除率和表面粗糙度为评价指标,设计正交试验探究抛光液中......
使用硅溶胶、pH值调节剂、表面活性剂和氧化剂等组分配制抛光液,通过超声波发生器雾化后,在负压下导入抛光区域界面进行CMP实验,并......
夏季的厨房环境一般较为闷热,由于灶具燃烧的50%的热负荷扩散到厨房环境中,同时在烹饪过程开启油烟机时需开窗,因此传统厨房空调必......
化学机械抛光(CMP)是目前公认的实现材料局部和全局平坦化的最有效方法,广泛应用于IC制程的表面平坦化处理。铜已经作为IC集成电路......
为了研究抛光工艺参数(抛光压力、抛光台转速、抛光液流量)对精细雾化抛光TFT-LCD玻璃基板的影响,实现对玻璃基板的高效、高质量加......
随着通信网络等快速的发展,对集成电路(IC)的要求越来越高,使其不断向高速、高集成、高密度和高性能化的方向发展。芯片制造上,一......
以混合磨料氧化铈和氧化硅、pH调节剂羟乙基乙二胺、表面活性剂聚乙烯吡咯烷酮为原料配制抛光液,通过对TFT-LCD玻璃基板进行超声波......
传统的CMP技术在满足IC对高平坦化的加工要求同时,其本身存在着许多难以克服的固有缺陷,阻碍了化学机械抛光技术的进一步推广应用......
