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纳米Cu6Sn5相关论文
纳米Cu6Sn5焊膏制备与功率芯片贴装键合工艺
近年来,随着以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体的出现,集成电路发展超越摩尔定律的梦想不再遥不可及。SiC等第三代半导体相比传统......
学位
纳米Cu6Sn5
芯片粘接
工艺优化
电性能
热性能
可靠性
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