细节距相关论文
概述了大型液晶显示用COF带的特征和制造技术以及细节距线路形成技术。
The characteristics and manufacturing techniques of C......
概述了大型液晶显示用COF带的特征和制造技术以及细节距线路形成技术。...
迈向0.4mm节距的BGA/PoP封装Stepping Out With 0.4mm Pitch BGA/PoPs因为终端市场需求更高的性能,更小的系统和产品,IC封装BGA/Po......
新颖的激光封装技术在超细节距互连中的应用;埋入无源元件射频设计挑战混合设计技术;灵活的混合芯片装配:选择系统时需要考虑的关键因......
随着封装向轻、薄、小的高密度方向发展,封装引出端从传统的通孔安装THT(Through Hole Technology)向表面安装SMT(Surface Mounting T......
本文对某细节距PQFP器件焊接缺陷的末端要因,采用关联图进行分析并验证。为确保器件引线共面度控制在0.10mm以内,利用光学反射原理......