半加成法相关论文
本文研究了酒石酸钾钠(Tart)和EDTA·2Na盐化学镀铜工艺、四丙基乙二胺(THPED)和EDTA·2Na盐化学镀铜工艺，这两种工艺能够在成本不......
本文系统研究了TEA和EDTA·2Na双配合体系一次镀铜工艺和二次镀铜工艺。通过条件优化，均获得了沉积速度较快、性能优良的镀层。此外......
概述了采用改良的减成法、全加成法和半加成法制造的高密度挠性印制电路(FPC)的最新技术动向。
The latest technological trends......
手持电子产品的薄型化催生了IC封装无芯基板，它不仅比IC封装有芯基板更薄，而且电气性能更加优越。介绍了IC封装无芯基板的发展趋势和......
对于半加成法（SAP）制作精细线路，铜箔表面粗化处理效果直接影响其制作能力和产品良率。本文通过表面粗糙度测量、SEM分析和贴膜效果观......
概述了积层绝缘树脂用的去沾污和化学镀铜工艺,可以制造高速信号传输,微细线路和高可靠性的下一代半导体封装基板。......
半加成法适合生产（10 m/10 m）~（50 m/50 m）之间的精细线宽线距,目前主要有两种工艺：改良型半加成法和半加成法。本文主要探讨上述两种工......
4G及5G移动通信信号传输频率与传输速率不断提高,对印制电路板中负责信号传输的线路精细程度、线路长度及线路密度之要求也日益严......
在半加成工艺中,内层铜面在贴ABF膜之前需要进行适当的表面处理,以增加铜面和ABF之间的结合力,常用的表面处理方式有棕化和超粗化......
近年来，随着驱动IC的I/O数量日益增多，芯片I/O端的排列密度也越来越大。为了与间距日益精细的芯片I/O端相适应，COF基板的线宽／间距已经......
印制电路板几乎是所有电子装置,即小到MP3大到发电厂的控制元件的核心部件。在100多年的发展史中,印制电路板在功能、大小和生产成......
对于半加成法(SAP)制作精细线路,铜箔表面粗化处理效果直接影响其制作能力和产品良率。本文通过表面粗糙度测量、SEM分析和贴膜效......
随着电子、通讯产业的蓬勃发展，液晶显示器的需求与日剧增，大尺寸如液晶显示器、液晶电视，中小尺寸如手机、数码相机等。这些产品都是......
在公司制程能力为70μm/70μm的工艺条件下,运用半加成法探索进行线宽为30μm的挠性双面板精细线路制作工艺研究。通过正交试验法......
应用电镀式半加成法制作精细线路,分别比较了HCl-CuCl2蚀刻溶液与H2SO4-H2O2微蚀溶液的蚀刻线路、铜箔厚度、直流电镀和脉冲电镀对......
概述了目前超高精细线路制作的减成法、加成法、半加成法。针对减成法在倒装芯片球栅阵列封装和倒装芯片级封装积层精细线路制造中......
文章提出PCB尺寸图的制作是按照ANSI/ASME Y14.5几何尺寸和公差(GD&T)标准和IPC-2615印制电路板尺寸和公差标准。有关尺寸的表示,......
精细线路用抗蚀干膜的新动向日本旭化成公司针对PCB高密度化,推出精细线路用抗蚀干膜系列产品。有激光直接成像用ADH系列干膜,其中......
概述了PCB的电性能,应用电镀法制造的多层板和工艺,特性阻抗的整合和变化因素,以及镀层控制和可靠性。
The electrical propertie......
1 前言今后的封装用基板将向更高速化发展,电路图形有进一步增加集成度的倾向.表1是今后对封装基板用干膜技术发展趋势预测.2004年......
