三维堆叠集成电路相关论文
随着半导体工艺水平的不断发展,3D SICs(3D stacked integrated circuits,三维堆叠集成电路)技术已成为一大研究热点,它将各部分功......
三维堆叠集成电路（3D-SIC）主要采用过硅通孔（through silicon via,TSV）技术来实现电路在垂直方向上的互连,但TSV在制造过程或绑定后阶......
提出了一种热量约束下的3D-ICs（三维堆叠集成电路）调度测试划分方法,该方法在充分考虑分区条件和不违反温度约束的条件下将每个测试......
提出了一种功耗约束下的三维堆叠集成电路(3D-SICs)测试调度优化算法。该算法在功耗约束下,协同优化了测试应用时间、TAM总线带宽......
伴随着晶体管纳米级别的不断缩小,芯片内部的集成度越来越高、器件的几何尺寸也越来越小。通过减小晶体管工艺尺寸和缩短芯片相互......
