绝缘基材相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

绝缘基材相关论文

发展中的高密度挠性电路技术（三）

4挠性电路面临的材料挑战在当今HDI应用迅猛增长的市场中,挠性电路若要保持竞争力,制造者必须寻找新材料,改善材料的性能,并采用新......

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高密度挠性电路绝缘基材印刷电路板

覆铜板用基材CTI提升

线路板用绝缘基材的表面受到尘埃附着、水份结露或潮气和具有正负离子污染物的污染时，在外加电压作用下其表面的泄漏电流比干净的表......

期刊

绝缘基材 CTI 耐漏电起痕指数覆铜板表面电阻干燥状态电场强度绝缘性能外加电压表面碳化

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