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在集成电路芯片制造中．激光被广泛应用于缺陷扫描或者相关的光学量测工具中。未见报道低功率的缺陷扫描时．输出功率仅数百毫瓦且扫描......
随着IC芯片特征尺寸进入45nm以后,锗硅（SiGe）选择性外延工艺已成为不可或缺的关键性技术.虽然此技术可提升PM0S器件的性能,但其提升......
激光超声以其非接触的特点克服了传统超声检测在恶劣环境下的应用制约，具有时域分辨率高、频域覆盖范围广、作用面积小、易于扫描等......
在半导体制造工艺中,CVD(Chemical Vapor Deposition,化学气相沉积)被广泛用于制备氧化物薄膜、氮化物薄膜,沉积钨金属等。在目前......
