聚苯并噁唑相关论文
层间介质材料(interlayer dielectric,ILD)在集成电路封装中主要用作多层金属布线间的层间绝缘。随着IC封装尺寸的不断减小以及封......
一种具有气体分离层的气体分离膜,气体分离层内含有聚苯并噁唑(PBO)树脂,其中聚苯并噁唑溶有1%(质量分数)或更多的四氢呋喃、氯仿......
自五十年代以来,耐热的杂环高分子取得了很多进展。曾报道聚酰亚胺、聚苯并咪唑、聚苯并噻唑、聚苯并噁唑、聚喹噁林及聚苯并噁嗪......
电致变色（Eletrochromism）是指材料在外加电场的作用下发生稳定、可逆的颜色变化的现象,在外观上表现为颜色和透明度的可逆变化。因......
从结构设计、化学合成以及在高技术领域中的研究与应用进展等角度,综述了具有低介电特性(低介电常数与介质损耗)的聚苯并噁唑(PBO)......
聚苯并噁唑是一种具有"刚棒(rigid-rod)"结构的液晶高分子,由它纺丝得到的PBO纤维被认为是目前为止机械性能和耐热性能最好的有机......
该文以以间苯二酚为原料,通过两种方法制备PBO单体4,6—二氨基间苯二酚盐酸盐(DAR.HCL).方法一是通过五步反应,即酯化、Fries重排......
聚苯并噁唑（PBO）是一类芳香族溶致型液晶高分子，具有优异的性能，是讫今为止强度和模量最高的合成纤维，在很多高精尖领域有着广泛的用途......
聚对苯撑苯并噁唑(PBO)作为20世纪80年代开发的高性能纤维，具有及其优异的力学和力学性能，但其不溶不熔的缺点限制了其应用范围。为......
学位
从结构设计、化学合成以及在高技术领域中的研究与应用进展等角度,综述了具有低介电特性(低介电常数与介质损耗)的聚苯并噁唑(PBO)......
将供电子取代基异丙基和叔丁基引入三苯胺(TPA)结构中,得到4,4'-二羰基氯-4''-异丙基三苯胺(iPrTPADC)和4,4'-二......
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苯并唑类聚合物是一杂环类的聚合物,主要包括聚苯撑苯并双噻唑（PBZT）、聚苯撑苯并双噁唑（PBO）和聚苯撑苯并双咪唑（PBI）。由于它们具有很......
随着微电子领域的飞速发展,超大规模集成电路(ULSI:Ultra Large Scale Integrated Circuit)器件的集成度越来越高,集成电路的特征......
本论文从分子设计角度出发,以2-硝基-5-氟苯酚、4-(4-羟基苯基)二氮杂萘-1-酮(DHPZ)为原料,经过三步反应首次合成了一种含有二氮杂......
磺化聚苯并噁唑和磺化聚苯并咪唑拥有优秀的耐热性能，化学稳定性和力学性能，可以作为燃料电池中质子交换膜的制备材料。作为质子交换......
传统的聚苯并噁唑和聚酰胺作为优异的高性能聚合物材料备受关注，但是它们的难溶性及难加工性使其应用受到了一定的限制。本文通过设......
<正>聚苯并噁唑(PBO)作为含有刚性杂环的高性能聚合物,它除了表现出高强、高模、高耐热等特点,并且热稳定性和阻燃性也及其优秀。......
以2,2-双（3-氨基-4-羟基苯基）六氟丙烷、对苯二甲酰氯和均苯三甲酰氯为原料,首先合成了溶解性良好的含有支化结构的聚苯并噁唑预聚物......
聚苯并噁唑是一种高性能芳杂环聚合物,具有高强度、高模量、高耐辐射、热稳定性及化学稳定性优异等优点,在航空、航天、微电子等高......
