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本文针对公司汽车传感器产品中超薄芯片(小于100微米)在贴片DB("DieBonding",以下简称DB)工序中存在的断裂问题。通过测试晶圆磨削......
近年来,现代集成电路技术的快速发展驱使芯片的厚度不断地变薄。在这种趋势下,芯片在封装、组装和可靠性测试中产生的高应力对芯片......
对于目前的多层芯片封装和IC卡,不仅在组装工艺的提高良品率中要求芯片强度高,而且在封装之后还要求有更好的使用期限.根据更薄晶......
论述了芯片封装工艺中的减薄、抛光工艺对芯片强度的影响,通过三点弯曲强度测试方法,分析对比减薄工艺以及在减薄后进行化学机械抛......
