等离子体蚀刻相关论文
本文针对公司汽车传感器产品中超薄芯片(小于100微米)在贴片DB("DieBonding",以下简称DB)工序中存在的断裂问题。通过测试晶圆磨削......
本文研究了将光致抗蚀剂衍射光学元件的连续沟槽蚀刻到基底层上的技术。实验分析了基底层沟槽与原版沟槽的形状和深度之间的关系。......
目前,干法蚀刻是制备LED图形衬底普遍采用的的方法。针对等离子体处理对样品表面微观形貌的影响作用研究不深入的问题,本论文以Al2......
<正> 本文所述等离子体蚀刻技术是超微细薄膜加工技术,它是半导体高集成器件的关键.LSI的高集成化需要大幅度提高微细化的水平,最......
等离子体蚀刻硅深沟道用作存贮器件的储存电容有非常重要的作用，就等离子体在微电子制造领域中蚀刻二氧化硅，多晶硅的原理和如何控制......
<正> 前言随着科学技术的发展,特别是近些年来固体物理和薄膜技术的发展,对利用等离子体进行薄膜制备、晶体生长和蚀刻的研究有了......
本文首先对离子蚀刻的原理和用途作了简短的介绍，接着介绍了ＬＳＫ－６００型离子蚀刻机的设计原 则和结构设计，最后介绍了蚀刻机的实验结果。......
