IC芯片的无损精确操作与转移是电子封装的核心支撑技术之一,直接影响到电子器件封装成品的的最终性能、成本、小型化以及服役可靠......

芯片的剥离是完成单个裸芯片由晶圆盘向目标电路转移的核心工艺之一,尤其是面对日趋超薄化的芯片,实现其无损剥离对于降低封装成本......

射频识别(radio frequency identification)标签Inlay封装设备由基板输送模块(包括进料和收料)、点胶模块、贴装模块、热压模块和......

芯片超薄化是集成电路(Integrated Circuit,IC)产业发展的必然趋势,然而超薄芯片的易碎、易弯曲等特性却给IC封装核心工艺之一—芯......