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硼杂苯(Bb)(boratabenzene)是含6个π电子的芳香性杂环,其配位行为与化学性质和环戊二烯基离子(Cp)类似,可作为Cp的等电子配体,又可以......
采用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了两种苯乙炔基封端型聚酰亚胺树脂固化动力学过程,分析了不同升温速率下,两体系的特征固化温......
使用2,3,3,′4′-联苯四酸二酐、对苯二胺和反应性封端剂4-苯乙炔苯酐,采用单体原位反应聚合法制备了设计分子量为1500的PMR型聚酰......
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聚酰亚胺作为一种性能优异的重要耐高温材料广泛应用于航空、航天、微电子等工业领域。由于苯乙炔基封端的酰亚胺预聚物在热固化时......