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智能剥离技术制备单晶SOG材料的研究
结合中等剂量的氢离子注入和阳极键合( Anodic bonding),利用智能剥离技术( Smart-ut) 成功转移了一层单晶硅到玻璃衬底上.采用剖......
期刊
单晶硅
SOG材料
阳极键合
智能剥离
落层转移
SOG anodic bonding Smart-cut layer transfer
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