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采用甲基磺酸盐体系镀液在0603型陶瓷电阻表面电镀纯锡，表征了纯锡镀层的厚度、微观结构和可焊性。通过计算镀层厚度的CPK（制程能力......
多家市场及元器件、测试测量企业的从不同角度分析了新能源汽车为电子业带来的机遇与挑战，并介绍了一些最新的技术、产品和方案。......
嵌入式被动元件的试制与量产,高散热双面印制电路板的制作,高性能粘结片,采用“水珠探测”新技术扩展电路板在线检测,理想层压板的......
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尽管第68届全国电子展（CEF）是在连绵不断的阴雨中拉开帷幕的，但以电子元器件为突出特色的CEF还是吸引着数万专业人士风涌而至。中国电......
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提出了一种基于SOP24基板及生产工艺,利用空余的管脚焊盘放置被动元件实现内部互连,制作SiP封装集成电路的封装工艺。选择红外发射......
