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本文论述了对CCL图像进行图像预处理、缺陷分离、特征值提取和分类识别的应用特点与解决方法,提出了基于边缘特征的多灰度级的多目......
采用高乙烯基含量的丁苯橡胶与3种不同含乙烯基结构的单体(助剂)作为覆铜层压板的树脂基体,研究了不同含量的丁苯橡胶对3种不同体......
环氧树脂因其优异的耐热、绝缘、粘结、力学、电学等性能及易加工和成本较低等优点,广泛地应用于制备环氧玻纤布覆铜箔层压板。但普......
印制电路板的发展已有半个多世纪,但印制电路板生产的经典工艺还是腐蚀覆铜层压板,即“减法”,但它存在不少缺点.虽然一直有人想用......
<正> 一、前 言 近年来随着电子工业高科学技术的发展,彩色电视机、录音机、摄录一体机、程控交换机等电子产品也正在向高保真立体......
制备了玻纤布增强含二氮杂萘酮聚芳醚腈(PPENK)覆铜层压板,研究了PPENK树脂含量对覆铜层压板弯曲强度、剥离强度和吸水率的影响,以及......