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90nm pMOSFET脱耦等离子体制备氮氧化硅的负偏压温度失稳性
MOSFET器件继续微缩则闸极氧化层厚度将持续减小,在0.13μm的技术闸极二氧化硅的厚度必须小于2 nm,然而如此薄的氧化层直接穿透电......
期刊
PMOSFET
等离子体氮化
负偏压温度
氮氧化硅
失稳性
制备
脱耦
氧化层厚度
MOSFET器件
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