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基于光敏玻璃的垂直互连通孔仿真与电镀工艺研究
本文对玻璃通孔与硅通孔垂直互连结构进行了电磁场仿真,并对比了两者的高频传输特性,结果显示在20GHz处,玻璃通孔与硅通孔的插入损......
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转接板技术
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