玻璃通孔相关论文
高性能计算、第五代（5G）通信和物联网（IOT）应用对宽带滤波器的需求不断增加,对滤波器基板的性能要求更高,要求减少高频损耗,提高垂直互......
基于FOTURAN②Ⅱ型光敏玻璃基板，研究曝光烧结腐蚀、激光诱导腐蚀和激光诱导烧结腐蚀三种高深径比微孔制作技术，分别从微孔的圆度、......
随着集成电路的小型化趋势,系统集成技术也得到了发展,特别是3D/2.5D集成电路技术的出现,大大提高了封装密度。垂直通孔是3D/2.5D......
随着摩尔定律的发展迟缓，微电子器件的高密度化、微型化对先进封装技术提出了更高的要求。中介层技术作为2.5D/3D封装中的关键技术，......
随着电子产品需求的不断提升,半导体封装技术的发展已经从2D结构发展到2.5D乃至3D结构,这对包括高密度集成和异质结构封装在内的系......
近年来,随着5G、可穿戴设备、智能手机、汽车电子、人工智能等新兴领域蓬勃兴起,集成电路应用正向着多元化应用方向发展,先进三维......
玻璃通孔结构广泛应用于光通信、微电子机械系统(MEMS)封装、芯片三维垂直集成等领域.采用单一变量法详细研究了355 nm全固态紫外......
玻璃通孔(TGV)技术被认为是下一代三维集成的关键技术,该技术的核心为深孔形成工艺。感应耦合等离子体(ICP)刻蚀技术是半导体领域......
期刊
为了实现射频系统中对电感高品质因子的需求,介绍了一种新型的具有高品质因子的TGV三维电感结构,建立了TGV电感的物理模型,分析了......
设计一款基于TGV-IPD（Through Glass Via-Integrated Passive Devices）工艺的集总式Wilkinson功分器。由于使用的玻璃材料介电常数为......
期刊
当前移动设备和物联网设备市场正经历着史无前例的高速增长。尽管数字电路在摩尔定律的驱动下继续增加着集成度,但射频电路却无法......
随着二维集成电路集成度的不断提升,金属互连延时和功耗成为制约集成电路性能提升的主要因素,三维封装有望为集成电路的继续小型化......
