软质层相关论文
探讨了化学机械抛光（CMP）技术在细纱机的钢领后续加工中的应用．通过采用CMP与传统磨料流抛光技术的对比试验，表明应用CMP技术后提高了......
通过分析软质层的形成、作用以及纳米磨料的自身变形对材料去除的影响，改进了CMP过程的接触力学模型；分析了纳米磨料自身变形量对磨......
通过分析硅晶片化学机械抛光过程中软质层的形成及其对材料去除过程的影响,研究了使用纳米CeO2磨料进行化学机械抛光中的化学作用......
采用浸泡腐蚀法研究了雾化抛光液与钇稳定氧化锆陶瓷(Y-TZP)之间的化学反应对其表面硬度的影响,通过雾化施液CMP抛光工艺分别在纯......
