采用传统烧结方法实现陶瓷材料致密化,通常需要1000℃以上的高温,导致陶瓷材料在物相稳定性、晶界控制及复合烧结等方面受到极大的......

PZN-PZT体系以其具有性能稳定、机电性能高、价格低廉等优点，可以广泛应用于电子元器件中，是当前压电材料领域的研究热点之一。然而，......

以铜和铌作为中间夹层，真空扩散焊接Ti（C，N）／Ni，研究温度和时间等主要工艺参数对Ti（C，N）／Ni界面微观组织和性能的影响．结果表明，当扩散焊接的温......

采用过渡液相TLP(Transient Liquid Phase)连接技术,以金属Ti,Cu,Ni箔构成复合焊料连接TiAl和IN718合金.研究了保温时间对接头界面......

采用柠檬酸盐法制备出Ba0.6Sr0.4TiO3+x wt.%Li2O(x=0,0.5)超细粉体,通过传统烧结方法制备陶瓷样品,研究了陶瓷样品的烧结性能和介......